历届主题2012-2018 年以 “可持续”、“社交世界”、“智慧世界” 为主题关注芯片对社会和可持续发展的赋能2019-2022 年人工智能成为核心关键词AI 芯片、机器学习加速器、存内计算成为会议主线2023 年70周年回顾 70年创新历程同时强调系统级创新将成为下一阶段的核心驱动力2024 年关注芯片对人类健康、社会可持续发展的价值2026 年主题回归 AI 与集成电路创新体现 AI 大模型时代对芯片设计的强劲需求同时 HBM4、CPO 光互连、Chiplet 等系统级技术成为热点2026_ISSCCISSCC 2026 全部论文 Session 完整汇总含主题、举办时间基础信息会议时间2026.2.15–2.19地点旧金山 Marriott Marquis 酒店主论文分会场集中周一 (16)、周二 (17)、周三 (18) 三天并行报告一、周一 2 月 16 日 论文分会场上午 08:30Session 1Plenary - Invited Papers大会主旨特邀报告主题Advancing AI with IC SoC Innovations4 位行业 / 学术界顶级主旨联发科 CEO、IBM 量子负责人、Cadence CEO、Apple 硬件副总裁下午 13:30 并行会场Session 2Processors 通用 / AI 处理器AMD、Rebellions、清华、联发科等 GPU / 大模型 / 视觉处理器Session 3Wearable and Wireless Biomedical Systems 可穿戴无线生物芯片Session 5Sub-THz and mm-Wave Phased Arrays and Beamformers 毫米波 / 亚太赫兹相控阵波束成形Session 7Image Sensors and Ranging 图像传感器、LiDAR 测距芯片Session 8Die-to-Die and High-Speed Electrical Transceivers 裸片间 / 高速电互连收发器UCIe 等 Chiplet 接口下午 15:35 并行会场Session 4Analog Techniques Amplifiers 模拟电路、放大器Session 6Exploratory Receiver Architectures from GHz to THz GHz~THz 创新接收机架构Session 9Wireless Power 无线能量传输周一晚间Demo Session 1 硬件演示场二、周二 2 月 17 日 论文分会场上午 08:00 并行会场Session 10Digital Processing and Circuit Techniques 数字处理电路汽车 SoC、3D DNN、SAT 求解器Session 11Pipeline and Ultra-High-Speed Data Converters 流水线 / 超高速 ADC/DACSession 12Frequency Synthesizers and VCOs 频率综合器、压控振荡器Session 13Circuits for AI and AI for Circuits AI 专用电路、AI 辅助电路设计Session 14Unusual Interconnects and Other Uses for Light 新型互连、光电路太赫兹互连、VCSEL 驱动Session 15DRAM, SRAM, and Non-Volatile Memories DRAM/SRAM/ 各类非易失存储HBM4、LPDDR6、MRAM、3D FlashSession 16Energy Harvesting, Piezo and Chargers 能量采集、压电、充电芯片下午 13:30 并行会场Session 17Highlighted Chip Releases for AI 商用 AI 芯片发布NVIDIA GB10、微软 MAIA、意法 STM32N6 等Session 19High-Voltage, Isolated and Display Power 高压、隔离电源、显示驱动电源Session 21Sensor Interfaces 各类传感器模拟前端Session 22Circuits in Extreme Environments 极端环境电路低温量子、抗辐射太空芯片下午 15:35 并行会场Session 18Technology and Circuits for Domain-Specific Accelerators 领域专用 AI 加速器Session 20RF Transceiver Subsystems from cm-Wave to THz 厘米波至太赫兹射频收发机6G Doherty 功放等Session 23Next-Generation Optical Transceivers 下一代光收发器硅光、共封装光学 CPOSession 24Displays MicroLED、OLED 显示驱动背板周二晚间Demo Session 2两场晚间专题论坛生成式 AI 芯片设计、脑机增强芯片三、周三 2 月 18 日 论文分会场上午 08:00 并行会场Session 25Hardware Security 硬件安全、后量子密码、全同态加密 FHESession 26Compute Power and Supply Modulators 计算级供电、开关电源Session 27Frequency Generators, Multipliers and Modulators 频综 / 倍频 / 调频毫米波雷达源Session 28Innovations from Outside the (ISSCC Box) 跨领域前沿创新GaN、人体传感等Session 29Biochemical Sensors for Life Sciences and Agriculture 生化、农业传感芯片Session 30Compute-in-Memory 存内计算 CIMRRAM / 电荷俘获 / 铁电存储 AI 宏单元下午 13:30 并行会场Session 31AI Accelerators LLM、视觉生成专用 AI 加速器Session 32Low-Power Noise-Shaping ADCs 低功耗噪声整形 ΔΣ ADCSession 34Integrated Radar and UWB Transceivers 集成雷达、超宽带 UWB 芯片下午 15:35 并行会场Session 33Time-Varying Circuit Techniques from RF to mm-Wave RF / 毫米波时变电路环行器、功放Session 35Low Power Wireless Transceivers for Localization 低功耗定位无线收发Session 36Neural and Biomedical Interfaces 神经接口、医疗植入芯片Session 37Memory Interface 高速内存 PHY、HBM/LPDDR 接口补充周日 / 周四 非论文教育专题不含 Paper Session周日 2.15会前教育日10 场 Tutorial 入门教程 2 场全天 ForumF1下一代具身 AI / 机器人高效电路F2400G 电 / 光互连周四 2.19会后教育日4 场全天 Forum 1 门全天 Short CourseF3AI/HPC/ 芯粒供电体系F46G FR37–24GHz射频技术F5模拟赋能 AI、AI 赋能模拟设计F6高精度转换器校准技术SC光通信子系统电路所有 Paper Session 完整名称索引按编号排序Session 1 Plenary - Invited PapersSession 2 ProcessorsSession 3 Wearable and Wireless Biomedical SystemsSession 4 Analog Techniques AmplifiersSession 5 Sub-THz and mm-Wave Phased Arrays and BeamformersSession 6 Exploratory Receiver Architectures from GHz to THzSession 7 Image Sensors and RangingSession 8 Die-to-Die and High-Speed Electrical TransceiversSession 9 Wireless PowerSession 10 Digital Processing and Circuit TechniquesSession 11 Pipeline and Ultra-High-Speed Data ConvertersSession 12 Frequency Synthesizers and VCOsSession 13 Circuits for AI and AI for CircuitsSession 14 Unusual Interconnects and Other Uses for LightSession 15 DRAM, SRAM, and Non-Volatile MemoriesSession 16 Energy Harvesting, Piezo and ChargersSession 17 Highlighted Chip Releases for AISession 18 Technology and Circuits for Domain-Specific AcceleratorsSession 19 High-Voltage, Isolated and Display PowerSession 20 RF Transceiver Subsystems from cm-Wave to THzSession 21 Sensor InterfacesSession 22 Circuits in Extreme EnvironmentsSession 23 Next-Generation Optical TransceiversSession 24 DisplaysSession 25 Hardware SecuritySession 26 Compute Power and Supply ModulatorsSession 27 Frequency Generators, Multipliers and ModulatorsSession 28 Innovations from Outside the (ISSCC) BoxSession 29 Biochemical Sensors for Life Sciences and AgricultureSession 30 Compute-in-MemorySession 31 AI AcceleratorsSession 32 Low-Power Noise-Shaping ADCsSession 33 Time-Varying Circuit Techniques from RF to mm-WaveSession 34 Integrated Radar and UWB Transceivers from Microwave to Sub-THzSession 35 Low Power Wireless Transceivers for Localization and CommunicationsSession 36 Neural and Biomedical InterfacesSession 37 Memory InterfaceISSCISSCC 2026 共收录 257 篇论文涵盖 34 个技术 Session。感兴趣的方向梳理对应的论文内容常见方向举例模拟电路ADC、放大器、带隙基准、VCO 等数据转换器流水线 SAR ADC、Sigma-Delta ADC、DAC 等射频/毫米波/无线收发器电源管理DC-DC、能量采集、无线充电AI 加速器 / 处理器大语言模型加速器、存内计算、GPU存储与存储器DRAM、SRAM、NVM、HBM高速有线接口 / Chiplet 互连SerDes、UCIe、PAM4图像传感器 / 生物医疗芯片硬件安全PUF、TRNG、后量子密码时钟与频率合成PLL、VCO、时钟恢复具体的 论文标题、作者、Session 编号如 Session 4、论文 11.4或者说明你关注的方向提取详细的论文内容包括架构、创新点、性能指标、应用场景等。模拟电路ADC、放大器、带隙基准、VCO 等DC-DC混合拓扑成为主流纯 Buck/Boost 已少见混合开关电容 电感拓扑DSD、Sigma、ReSC主导高性能场景多输出 高密度单芯片实现多路独立稳压输出共享电容/变压器以减少元器件数量隔离电源小型化单变压器 少功率管方案不断突破适合栅极驱动等高压隔离场景电源调制器适配 5G/6G符号功率跟踪SPT技术向更宽电压范围、更快响应时间演进自供电技术原边电流提取等自供电方案消除了对外部辅助电源的需求提升系统集成度值得关注的团队中国科学技术大学 程林教授团队 在 ISSCC 2026 有 5 篇 DC-DC 论文 入选覆盖隔离、多输出、LLC、电源调制器等多个方向是该领域全球最活跃的学术团队之一。如需要某篇论文的更详细技术架构、电路拓扑图或性能对比